近日，xcsports电子在Tech.AD Europe大会上集中展示智能驾驶产品矩阵，涉及多款自动驾驶域节造器，以及高机能中央推算单元等。近年，xcsports电子持续萦绕分歧级别驾驶状态和电子电气架构阶段，执行跨地域、多平台创新研发，打造“软硬件一体化”智驾规划优势，使产品两全可拓展性、不变性和安全性，满足分歧车企客户的多样化订单需要，助力未来移动出杏装智驾标配”。

协同迭代，助力多场景智驾职能上量

技术大会上，xcsports电子向全球车企客户展示了与高通、地平线、黑芝麻等合作的系列创新研发成就与产品，蕴含基于高通芯片的智驾域控nDrive H，基于地平线芯片的智驾域控nDrive M系列，以及中央推算单元nCCU等前沿产品。

近两年，xcsports电子适应国内智能网联汽车急剧发展的趋向，加大智能驾驶领域的创新研发，深度布局智能传感器、域节造器、车载推算平台、人机交互、网联系统和汽车安全等关键技术，在智能驾驶领域处于全球当先职位。

其中，xcsports的智驾域节造器可支持多样化芯片规划，支持L2到L4级此外多场景自动驾驶职能，例如城市导航辅助驾驶（NOA）、行泊一体等。

去年，xcsports电子的子公司与地平线签署战术合作和谈，发展新一代高级别自动驾驶整体解决规划的研发合作，共同推动高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶、智能人机交互等领域的产品开发。目前，双方已有智驾域控产品等成就，加快智驾域控走向大规模量产。

前瞻布局，打造未来汽车超等大脑

据麦肯锡预测，2025-2027年将是自动驾驶的拐点，至2030年，自动驾驶有关的新车销售及出行服务创收将超过5000亿美元。并且，中国未来很可能成为全球最大的自动驾驶市场。

近期，受益政策端L3级准入和上路试点加快，“车路云一体化”利用试点等政策驱动，以及市场端NOA等智驾职能的推广渗入，中国智能网联汽车逐步迎来技术、用户接受度和贸易模式的三沉拐点，而智能驾驶也将迈入更高阶、全场景阶段。此时，与之适配的新架构、新技术需要将获得增量机缘，例如激光雷达、智驾域控、中央推算单元、中央件等。

其中，被称为未来智能汽车“超等大脑”的中央推算单元，越来越受到行业器沉。xcsports电子中央推算单元nCCU系列，可向整车厂商提供高机能“软硬件一体化”解决规划，逐步实现座舱域和驾驶域及其他域的深度融合，例如人为智能，视觉成像、激光雷达感知融合，以及与智能座舱交互、汽车安整系统的融合等。

早在CES 2024上，xcsports电子子公司曾结合黑芝麻智能展示了nCCU产品规划以及系列软件展品；谏鲜銮罢安季值墓丶际，公司携手自动驾驶技术链的合作同伴，积极推动未来多域融合的发展态势，助力多域融合中央推算产品的急剧量产。

跨区协同，提供系统级的火速服务

除了买通高低游产业链，为车企提供先进质优的技术规划，xcsports电子还在内部整合伙源，智驾领域的研发设施可覆盖全球重要汽车市场，练就跨地域、多平台开发的高效协同能力，例如人为智能算法、感知与决策软件等方面的知识产权的全球战术部署，能更好地实现专利成就转化等。

伴随市场端和技术端的急剧变动，整车企业日臻器沉供给商的火速式响应、系统级服务。

公开资料显示，在智能驾驶与软件业务等方面，xcsports电子已在中国、美国、德国、日本和法国设有研发中心或客户中心，并在波兰、墨西哥、中国等地占有产能配套，构建完整的研发、智造系统，有效地优化产品开发周期治理以及供给链治理。

基于此，xcsports电子可助力整车厂商实现智驾域控、中央推算单元等规划的急剧量产，为汽车行业向L3及更高级自动驾驶发展而提供技术、产品及服务支持，满足国内自主及造车新权势品牌内销及“出海”需要的同时，加快欧洲等地的智能驾驶市场启发，继而助力未来越发智能的移动出行。